プリント基板 回路設計などの記事を集めました
絶縁層と銅箔との接着性が比較的弱いため、シールド層が作りにくい
曲げるためには、多層化は向いていない
機械的強度が弱いため、重い部品には別に支えが必要になる
熱特性が悪い
最後の2点によってそのままではヒートシンクが使えずに発熱の大きな部品は実装が困難となる場合があるが、基板の柔軟性を利用して筐体などを放熱器代わりにする方法がある。 これらの問題点を解決して、硬い基板と柔らかい基板の両方の長所を得られる、リジッドフレキシブル混成基板がある[3]。