電子部品のパッケージとは
電子部品のパッケージ(外周器:がいしゅうき)とは、電気製品を構成する個別部品の外形を構成する部分であり、通常は小さな電子部品を包む樹脂や金属、セラミックを指す。
メニュー
- パッケージ (電子部品)とは
- 1 機能・要求
- 2 個別受動部品
- 3 半導体部品
- 4 規格
- 4.2 表面実装形
- 4.2.1 SOP (Small Outline Package)
- 4.2.2 SOJ (Small Outline J-leaded)
- 4.2.3 CFP (Ceramic Flat Package)
- 4.2.4 SOT (Small Outline Transistor)
- 4.2.5 QFP (Quad Flat Package)
- 4.2.6 PLCC (Plastic leaded chip carrier)
- 4.2.7 BGA (Ball grid array)
- 4.2.8 LGA (Land grid array)
- 4.2.9 LLCC (Lead less chip carrier)
- 4.2.10 TCP (Tape carrier package)
- 4.2.11 LLP (Leadless Leadframe Package)
- 4.2.12 DFN (Dual Flatpack No-leaded)
- 4.2.13 COB/COF/COG
- 5 関連用語
- 6 その他
- 表面実装・ワイヤボンド実装
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